半导体用环氧模塑料

    半导体用环氧模塑料 : 由高纯度的邻 甲酚环氧树脂、线性酚醛树脂、硅微粉及其 他助剂组成。以环氧树脂、适量的硅微粉、固 化剂及各种助剂为原料、经粉碎、螺杆或滚 筒式混炼机混炼、熟化、再粉碎、制得黑色 颗粒状或圆柱形块状成品,调整一配方和组 成,可制得一系列具有不同性能的环氧模塑 料。它具有优良的绝缘性、密封性和脱模性、 耐高压蒸煮。低压传递模塑成型时几分钟即 可固化成型,且流动性优异,成型的器件外 观乌黑发亮、机械强度高。本品为非危险品, 无腐蚀性。在20℃下可使用二个月以上,在 5℃冷藏可贮存6～12个月。用于集成电路和 各种电子分立器件的封装。
1993年全世界环氧模塑料产量为8万 多吨。主要生产厂家有日本日东电工、住友 化学、旭化成及东芝化学等公司。美国Morton化学公司和Hysol公司。